IDF 2005: самое интересное

C 1 по 3 марта в Сан-Франциско прошел весенний Форум Intel для разработчиков (IDF 2005). Среди шквала анонсов и прочей интересной информации, порожденной IDF (например, об упоминавшейся в новостях чипсетной связке «nVidia nForce4 SLI Intel edition»), я постарался отобрать все самое занятное и полезное — и представить вашему вниманию.

Взгляд в будущее
За день до официального открытия, 28 февраля, был устроен R&D Day (день, посвященный research&development — исследованиям и развитию [технологий]). Интересного тут было много.
1. С введением 90-нм техпроцесса Intel начала проникновение в область нанотехнологий (а это все, что находится между 100 нм и 0.1 нм). Все бы хорошо, но дальнейшее уменьшение размера транзистора — дело весьма непростое, ибо толщина слоя оксида под затвором у 90-нм транзисторов достигла уже 1.2 нм (читай — несколько атомов), а длина канала — 50 нм. Физические размеры уменьшать практически невозможно, поэтому инженеры нашли другие пути. Например, заменили диэлектрик SiO2 на некий материал (High-k) с более высокими изолирующими свойствами, что привело к увеличению емкости изолирующего слоя на 60% и к снижению тока утечки более чем в сто раз! Данный прием поставят на вооружение в транзисторах Intel, начиная с 45-нм техпроцесса (около 2007 года).
2. Побороть недостатки CMOS можно и нововведениями в архитектуре. Речь пока идет о трехмерных транзисторах (Tri-Gate), в которых затвор находится не только сверху канала — по бокам его находятся еще два затвора, работающие в унисон с верхним. Это дает массу возможностей для контроля параметров, что позволяет, например, увеличить рабочий ток транзистора без уменьшения его физических габаритов. Более того, в качестве материала канала (и материала соединений между транзисторами) планируется использовать углеродные нанотрубки фантастическим диаметром 1-2 мм.
3. Все эти радости лишь позволят Intel протянуть жизнь кремниевого транзистора лет на 20, пока не будут достигнуты минимальные физические габариты. Тогда планируется использовать CMOS-транзисторы в качестве одного из блоков чипа, использующего в своей работе комбинацию блоков, где вычисления производятся также с помощью воздействия магнитного поля и спина электронов, молекулярной электроники и органических молекул. Связь между блоками будет осуществляться с помощью оптических соединений. А это уже фотоника — новая область исследований, где в настоящее время получены положительные результаты усиления и модуляции пучков света непосредственно на чипе. Более подробно обо всем этом можно узнать из материалов: www.3dnews.ru/editorial/idf2005/, www.ferra.ru/online/system/25796/.

Ближе к делу
Теперь спустимся с небес на землю и узнаем, что нас ждет в ближайшее время. Уже во втором квартале текущего года появятся «домашние» двуядерные (два ядра на одной подложке) процессоры Smithfield с поддержкой 64-бит расширений. Единственная модель Pentium Extreme Edition 840 с частотой 3.2 ГГц будет обладать поддержкой Hyper-Threading, что в итоге даст четыре потока (по два потока на каждое ядро). Прочие чипы без поддержки HT назовут Pentium D (цифра 4 остается за одноядерными процессорами, модели которых на 65-нм ядре CedarMill с поддержкой HT ожидаются в начале 2006 года). Для начала ожидаются варианты Pentium D 820/830/340 с частотами 2.8, 3.0 и 3.2 ГГц соответственно. Частота системной шины — 800 МГц, каждому ядру дано по 1 Мбайт кэш-памяти, техпроцесс — 90 нм. Дальнейшим развитием линейки станет 65-нм чип Presler (начало 2006-го года), состоящий из двух полнофункциональных одноядерных процессоров CedarMill (потому приставка Penti­um 4 для него также применима, поддержка HT пока не обещается). Стало быть, налицо физически разделеное ядро, по 2 Мбайт кэша на каждое. Новым процессорам дадут и новые чипсеты. Это будут Intel 955X (Lakeport) и Intel 945. Первый обладает поддержкой системной шины с частотой 1066 МГц, двухканальной оперативной памяти DDR2 667 (до 8 Гбайт), встроенным четырехпортовым контроллером Serial ATA, поддержкой двух слотов PCI Express х16, шести слотов PCI Express х1 и восьми портов USB 2.0. К тому же при появлении южного моста ICH7 появится возможность создания массивов RAID 5 и RAID 10. Офисная платформа на базе i955X будет называться Lyndon (в 2006 — Averill), «домашняя» платформа на i945 и Pentium D будет иметь кодовое название Anchor Creek (в 2006 — Bridge Creek). Обещается поддержка технологий SpeedStep, iAMT и VT. Active Managment Technology (iAMT) — это технология удаленной диагностики, не требующая ни загруженной ОС, ни даже винчестера и позволяющая исправлять практически все, что можно исправить в компьютере без помощи отвертки! Что до VT (Vanderpool — технология аппартной виртуализации нескольких ПК на одном), то реально она будет доступна лишь в Xeon и Pentium M в 2006 году. Наконец, стоит упомянуть и первый двуядерный мобильный чип Yonah (начало 2006 года). Как и Smithfield, чип будет иметь два ядра на одном куске кремния. Для каждого из ядер будут предусмотрены независимые механизмы регулирования частоты и напряжения, а также перехода в состояние Halt. Но все это — лишь цветочки. В общей сложности Intel сегодня занимается доработкой сразу 15 (!) двуядерных процессоров, причем Smithfield, Yonah, Montecito (двуядерный Itanium), Dempsey (65-нм двуядерный Xeon) и Presler уже готовы к производству! Масса подробностей в материалах: www.3dnews.ru/editorial/idf2005-1/, www.ferra.ru/online/system/25798/.

И прочее
Помимо вышеизложенного, в рамках форума затрагивались и такие интересные темы, как разработка беспроводных сетей WiMAX и сверхширокополосных беспроводных сетей UWB (Ultra-Wide Band), выпуск окончательных спецификаций нового последовательного интерфейса СЕ-АТА для жестких дисков малых форм-факторов, презентации различных концептов ПК и многое, многое другое. Некоторые подробности — на www.3dnews.ru/editorial/Idf2005-2-3/.

Использованы материалы новостных лент nworld.ru, fcenter.ru, ixbt.com, overclockers.ru.


Рекомендуем почитать: